世界热推荐：小米2拆机图（小米2拆机教程（图文详解））
大家好,综合小编来为大家讲解下世界热推荐：小米2拆机图，小米2拆机教程，图文详解这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
小米手机2在碉堡里
(相关资料图)
对于目前市面上流行的一款车型，中国社论最想做的一件事就是拆！当然拆也有各种理由，比如价格，越贵越想拆(比如iPhone 5)，比如很有特色的机型(世界上最薄的OPPO Finder)，比如“热销机型”(魅族MX四核之前拆过)。而以“跑分王”名义上市的小米手机2，自然逃不过我们的“毒手”。
绕道先说点别的。
在我从国内拿到小米手机2后的一段时间里，很多编辑反映后盖不好打开，但后来发现打开后盖还是有一些技巧的。二、虚拟键盘没有灯？(还是我不会玩？虽然作为机友，按键基本靠感觉定位，不需要靠灯光引导，但总感觉怪怪的，尤其是晚上。
军情二处
总的来说，小米手机2的外观还是比较简洁的，但是相比第一代已经有了很大的进步，广大米粉接受小米手机2目前的外观设计。
军情二处
2000 mAh电池采用超薄设计，但整体面积比小米1机型配备的电池要大。小米手机2并不追求超薄机身，所以在下面我们也可以看到小米手机2的主板还是比较大的。笔者想吐槽一下电池，或许是为了追求容量极限。小米二代的电池装好后，和仓体贴得很紧。拔电池真的很头疼，钉子都要断了。最好用工具撬。
2000毫安时电池
《手机中国》编辑部的一位编辑曾说，小米手机是发烧手机，刷机是一大乐事。但有些按键的设计并不符合“发烧”的标准。拆下后盖后不容易按压，对于经常需要拆下后盖拔出电池刷机的用户来说可能不会“发烧”。频繁拆卸后盖，确实是让刷机爱好者苦恼的问题。
钥匙不发烧。
当然，这些只是编辑的个人看法，只是使用过程中遇到的一些问题。在拆解的过程中，我们需要进一步探索手机的做工和材质。
后壳
10颗螺丝/拆装机器简单。
好了，言归正传，开始拆解。首先，小米2的机身上有10颗螺丝，都是十字形的，很容易拆卸。
左右交叉螺纹
该型号的工程版本还带有保修标签。如果撕了，工程版能否换成正式版还是个未知数。
保修标签
工程版本有一个独特的代号：我们的是MI2-184。
军情二处-184
小米手机2还设计了挂绳孔：目前很多智能手机都去掉了挂绳孔，可能是因为手机越来越薄，集成度越来越高，挂绳孔会占用一些空间。小米的这种设计更多的是为女性米粉考虑。
挂绳孔
机身四角的螺丝比机身两侧的四颗螺丝略大，电池仓的螺丝也和其他螺丝不一样。
机身的10个螺钉
铝镁合金框架/独特的护罩
拆下机身上的10个螺丝后，机身背板就可以分开了，机身上的卡扣卡得很紧，需要用撬棍沿着机身外围慢慢撬开，用就可以顺利打开背板了
铝镁合金边框不仅起到保护作用，还可以作为主板芯片部分的屏蔽。主板与背板分离后，芯片完全暴露。此外，铝镁合金边框还具有一定的导热功能，有利于多种用途。
铝镁合金框架
铝镁合金框架上的屏蔽罩；
盾
小米手机从来不追求特别薄的设计。小米手机2虽然比一代机型薄，但并不算超薄。和我们之前拆解的OPPO Finder相比，小米手机2的主板相当大，芯片之间的差距也很大，但是却带来了更大的电池容量。作为一个发烧手机，我觉得这个牺牲非常值得。
主板部件
只是几条电报
接下来，移除主板上的几根电缆，包括LCD电缆、触摸单元电缆和主摄像头电缆。
电缆布置部分
屏幕电缆和触摸单元电缆：
撬开扁平电缆
触摸芯片：
触摸芯片
小米手机2采用单面主板，所有芯片都集中在主板的一面，这也是其主板更大的原因之一。当然这种设计散热效果还是不错的。不过我们也可以看到，主板上还有很多零配件。
主板全景
主板背面：主板背面有一个前置摄像头电缆插座和一个前置光线传感器。
主板背面
大面积石墨/散热效果明显
前面板集成液晶屏，屏幕背面覆盖一整块与屏幕大小相同的石墨散热材料。在与主板连接的情况下，石墨散热材料可以有效的将主板产生的热量散发出去，从之前的使用来看实际散热效果也非常好。
大面积石墨散热
大面积石墨散热
下面是雷军提到的高成本低良率的单玻璃屏，它把触摸屏和保护屏结合在一起，更薄，透光更好。笔者觉得除了处理器和RAM，小米手机2这次最大的亮点还是屏幕。4.3英寸IPS屏幕(由夏普和JDI提供)，显示效果非常细腻，可视角度接近180度。
铝镁合金框架
我们再来看看背板的一些部件：听筒、闪光灯单元和扬声器单元，都采用了电击接触方式。
耳机、手电筒、扬声器
背板上下都有天线触点，小米手机2有双天线，支持DC-HSPA，最快下载速度可达42Mbps秒。
天线
一些可拆卸部件：
零件目录表
耳机：胶粘固定。
听筒
主摄像头：800万像素二代背照式，F2.0光圈，27mm超广角。
主摄像机
前置200万像素摄像头：28mm广角背照式，支持1080p视频录制。
前置摄像头
扬声器单元：
扬声器
闪光装置：
手电筒
降噪麦克风防尘罩：
降噪麦克风防尘罩
主板工艺/备件(1)
我们来看看主板。虽然小米手机2的芯片部分封装在主板的一面，屏蔽集成在铝合金边框上，但为了方便笔者拆卸，主板上部印有“mi”标识。
MI标志
主板的做工非常精致，布局精准，电容和芯片的焊点非常整齐。
主板做的很精致。
光传感器部分：
光敏感元件
关键部分：
按钮
支持MHL的MicroUSB接口/零星组件(2)
数据接口：小米手机2的MicroUSB接口支持MHL输出标准。
支持MHL输出的MicroUSB接口
3.5毫米耳机插孔，振动单元：
振动装置
SIM卡槽：标准SIM卡尺寸。
SIM卡插槽
降噪麦克风：能有效提高通话质量。
降噪麦克风
主板芯片的秘密(1)
接下来，我们来看主板芯片。先来看看主板上最大的芯片，是尔必达研发生产的2GB DDR2 533运行内存(RAM)。小米手机2在硬件配置上的亮点是其搭载的除高通APQ8064四核处理器外的2GB RAM。
尔必达运行内存芯片
高通MDM8215M:基带芯片，支持DC-HSPA网络。
基带芯片
阿瓦戈ACPM-7051:多频功率放大器。
AVAGO多频功率放大器
高通WCN3660移动芯片：集成双频、Wi-Fi、蓝牙4.0、FM收音机功能，采用28 nm工艺，可直接搭配高通骁龙系列处理器使用。
高通WCN3660移动芯片
主板芯片的秘密(2)
SIMG9244B0:硅像SIL 9244/MHL高清输出芯片。
SIMG 9244B0
高通WTR-1605射频芯片；
高通WTR-1605射频芯片
闪迪内存条：闪迪生产16G内存条(ROM)。在小米手机2的发布会上，小米曾透露小米手机2将推出32GB版本。
闪迪16GB只读存储器
高通PM8921:电源管理芯片。
高通电源管理芯片
PM8018:高通电源管理芯片。
高通电源管理芯片
强悍的8064呢？拆卸摘要
有人不禁要问，高通APQ8064处理器在哪里？事实上，高通APQ8064是在尔必达内存下设计的，所以我们从表面上看不到任何迹象。只有从芯片的厚度才能清楚的看到这部分是两个芯片重叠在一起的。
高通APQ8064就藏在内存下面。
总结：虽然在这次拆解中我们没有看到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器，但是有点遗憾。但是，对于这样一款受欢迎的产品来说，它的性能是毋庸置疑的。我们需要重点关注的是它的做工，它就像是一座建筑的地基。光鲜的外表下需要坚实的基础。从小米手机2的拆解来看，已经有了非常扎实的基础，尤其是铝镁合金的框架。话又说回来，目前工程机型还是存在一些小问题，比如后盖松动，电池太紧等等。希望这些问题能在官方模式中得到解决。
军情二处
还有一个最重要的问题。1999元很吸引人，但问题是能不能买到。还是等10月份小米手机2正式版上市吧！(但我总有种不祥的预感，没中过彩票的人自己买不到.)
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