晶圆倒置式集成LED显示封装模块(关于晶圆倒置式集成LED显示封装模块的简介)

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1、 《晶圆倒置式集成LED显示封装模块》是长春希达电子技术有限公司于2013年11月19日申请的专利，该专利的公布号为CN103594463A，授权公布日为2014年2月19日，发明人是王瑞光、田志辉、邓意成、郑喜凤、陈宇、严飞。  

2、 《晶圆倒置式集成LED显示封装模块》涉及一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，该包括驱动电路板、LED晶圆；LED晶圆固定于驱动电路板上；所述LED晶圆中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。该发明省去了大部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本，并且避免了正置情况时的电极挡光问题，提高了出光率；芯片电极通过导电银胶与驱动电路板连接，避免了连接导线存在导路长且横截面积过小的缺点，加快了散热速度，结构机械强度也得到了加强。 

3、 2020年7月14日，《晶圆倒置式集成LED显示封装模块》获得第二十一届中国专利奖优秀奖。 

4、 （概述图为《晶圆倒置式集成LED显示封装模块》摘要附图） 

本文关于晶圆倒置式集成LED显示封装模块的简介就讲解完毕，希望对大家有所帮助。